问界M7主机拆解：国产车规级SoC

前段时间拆解了，其中采用的国产芯比例让大家惊为天人。这不，经过这件事后更让人好奇问界汽车上其它零部件中的芯片国产化率又是怎样的，所以本期视频与非网将拆解一款问界M7上的主机。

拆解过程可以观看视频了解，文章中就不多罗嗦了，问界M7主机拆解完后的全家福如下图所示。

主机外壳上有一个AVC的散热风扇（DA05015B12SPT02），主机内部主要是3块PCB板子，两块大板，一块小板，两块大板是通过B2B连接器连接，小板通过类似PCIe的金手指接口与其中一块大板连接。

其中最惹人注意的是PCB小板的散热居然采用了半导体制冷片散热，这是我是第一次看到用在量产产品中的芯片散热上！半导体制冷片覆盖的芯片包含了1颗三星8GB LPDDR4，1颗三星128GB UFS3.0 存储。一开始没明白，为什么内存和存储会用半导体制冷片散热呢？照理说这个热量没那么夸张。后面翻了一圈都没找到板子的核心SoC，经过仔细观察才发现三星这颗内存是采用堆叠封装的，类似目前高端智能手机SoC与内存的堆叠封装，因此不难推测出核心的SoC在这颗三星内存之下，通过资料了解大概是华为海思的麒麟990A，对标目前中高端新能源车机座舱方案，算是一颗中间梯队性能的芯片，并且从上面的半导体制冷片散热电路来看，发热量还不小。但是很重要的一点，它是一颗车规级芯片。

PCB小板背面为均为华为海思的电源芯片，包括电源管理芯片Hi6421，不同型号的电源芯片Hi6S21、Hi6S22、Hi6S21A。

音视频数据电路中涉及到的芯片包括：德州仪器的桥接串行器（DS90UB941AS-Q1），ADI的四通道GMSL2/1到CSI-2解串器（MAX96722）；德州仪器的多功能解串器（DS90UB936-Q1），能够通过FPD-Link III接口从来源接收串行传感器数据。其中还有一颗芯片上的丝印为SPD107，没有查到具体是哪个厂商的产品，有知道的小伙伴欢迎留言告诉我们。

电源电路芯片包括：MPS的降压变换器MPQ4228、MPQ4470；MPS的汽车级36V、100W升降压变换器（MPQ4262）；美台半导体的MOSFET（DMTH4014LD）。

无线模组是采用高通的无线SoC芯片（QCA6574A），支持双频WiFi以及蓝牙5.0。

然后再来看这块板子的反面。

MPS电流模式的同步降压转换器（MPQ2918）；美台半导体的的MOSFET（DMTH4014LD）；德州仪器的双通道运算放大器（TL082Q）；5颗德州仪器的车规级8位双向电压电平转换器（TXS0108EQPWRQ1）；ISSI的NOR Flash（IS25LP040E）；ADI的车规级多通道摄像头电源保护器IC（MAX20086ATPA/VY）；意法半导体的电压比较器（TS3702I）；美台半导体的高边电源开关（ZXMS81045SPQ），集成MOSFET。

再来看另一个大板，通过B2B连接器与刚刚的大板相连接的。

核心主控为恩智浦的32位微控制器（FS32K148UAVLQ），基于Arm Cortex-M4F处理器。

意法半导体的EEPROM（M24C64），意法半导体的电压比较器（TS3702I）以及意法半导体的汽车级卫星导航接收器芯片（STA8089FGA），集成射频与内置闪存，其中支持的卫星导航包括了GPS/伽利略/格洛纳斯/北斗/准天顶。

3颗安世半导体的多路复用开关，现在已经被闻泰科技收购了，但是好像还是很少人直接说是闻泰科技的产品。

音频电路包含了：AKM的车载音频DSP芯片（AK7016VQ）;德州仪器的高性能音频ADC（PCM6360-Q1）；ISSI的NOR FLASH（IS25LP01）。

电源部分包含了：MPS的低静态电流可调输出的线性稳压器（MPQ2019）;MPS的低压差线性稳压器（MPQ2024）以及MPS的低静态电流同步降压变换器（MPQ9840）。两颗是美台的P沟道MOSFET（DMP6018LPSQ）；意法半导体的TVS管（SMBJ36CA），也就是瞬态电压抑制二极管；立隆电子的铝电解电容。

M7主机的通信电路部分包含了：Microchip的PCIe转千兆以太网控制器（LAN7431），内部是集成了以太网MAC/PHY；博通的汽车百兆以太网交换机芯片（BCM89551B1BFBG）以及博通的以太网PHY芯片（BCM89887A1AFBG）。

这个PCB大板背面的一些芯片情况如下。

MPS的双通道 LDO（MPQ2022），集成串行数字接口和用于数字诊断与保护的ADC。

意法半导体的汽车收音机接收器芯片（TDA7708L）。

ADI的汽车音频总线收发器芯片（AD2428W）。

恩智浦的高速CAN收发器（TJA1044G3）。

以上BOM表就是整个问界M7主机内部核心硬件方案，从芯片选型来看，国产芯占比很低，跟之前拆解的问界M7大灯的芯片选型上几乎是两个极端。除了华为海思以及少数国产芯片外，主要的芯片来自于三星、意法半导体、德州仪器、博通、高通、恩智浦、Microchip、ADI、MPS等国外半导体厂商的产品，并且大多都是车规级的芯片。说到车规级芯片，相信大家都注意到最近与小米YU7同时爆火的一个词就叫”车规级纸巾盒“，这件事的本身我就不做评论了，但是这件事一下子让车规级这个概念深入人心。众所周知，在燃油车时代，没有那些花里胡哨的功能，所有电路基本都是重要的安全载体，所以基本上只要采用相关的芯片都是车规级芯片，而新能源汽车的崛起，这种娱乐+智驾+快速迭代的理念让消费级芯片也进入了汽车厂商的供应链，而这些消费级芯片基本上都不是主导汽车主要安全功能的作用，从之前问界M7大灯的芯片选型我们也能看出一二，但是在涉及到安全性方面，正如问界M7主机的硬件选型，基本还是采用车规级的产品，所以你看懂了吗？

问界M7作为华为赋能的智能座舱代表车型，其核心的车载主机系统承载着信息娱乐、辅助驾驶、网络通信等关键任务。在汽车电子化、智能化浪潮下，车规级芯片的供应链安全与国产化能力到底会走向何方？我们拭目以待！