近日，上海硅知识产权交易中心（SSIPEX）发布2024年版《中国集成电路产业知识产权年度报告》（以下简称《报告》）。《报告》显示，2024年中国集成电路领域公开专利共计69487件，其中设计相关专利最多，达到38625件。专利公开数量Top5专利权人为三星电子、台积电、浪潮集团、华为和长鑫存储。
设计、制造、封测专利数量均持续增长
专利是科技创新的重要组成，也是企业及机构创新能力与竞争力的体现。根据《报告》，2024年中国集成电路领域公开专利共计69487件，较2023年增长约5.6%。其中，发明专利60445件，约占全年公开专利的87%；实用新型专利9042件，约占全年公开专利的13%。
从技术分布来看，设计相关专利数量达到38625件，为集成电路领域最多，其中处理器、模拟专利公开数均在14000件以上；制造相关专利数量为20539件，其中晶体管相关专利超过9000件；封测13440件，其中先进封装相关专利3296件。设计、制造、封测的专利数量分布整体与我国集成电路产业链分支营收额，即设计6619.5亿元、制造4462.8亿元、封测3336.8亿元（比例为46：31：23）的现状相符，说明专利分布符合产业实际。
结合近几年中国集成电路领域专利的统计来看，设计、制造和封测领域以及集成电路领域整体的专利数量持续增长，反映了集成电路产业固有的技术支持产业进步特性。
从国内外权利人的专利分布来看，在设计技术方面，中国权利人专利数量占86%。其中，在存储器技术专利方面，中国权利人与国外权利人的数量相对差距最小，占比分别为71%和29%。在制造技术方面，中国权利人专利数量约占81%，其中清洗、光刻、刻蚀、化学气相沉积、物理气相沉积技术的专利数量相对较多。在封装测试技术方面，国内权利人专利数量约占93%，反映了国内集成电路封装测试技术的向上态势。
在省市排名方面，广东、江苏、北京和上海地区的专利数量领先，年度专利公开数量均超过5000件。
头部专利权人包含国内外领军集成电路企业及国内系统公司
《报告》显示，2024年中国集成电路领域公开专利数量Top20专利权人包含14家中国专利权人和6家国外权利人。
在中国权利人中，长鑫存储、华虹集团、中芯国际、长江存储等集成电路企业，浪潮、华为等布局芯片设计的系统公司，以及电子科技大学、西安电子科技大学、浙江大学等高校的公开专利数量居于前列。
同时，韩国的三星电子、SK海力士，美国的美光、英特尔、高通，日本的村田制作所等海外头部集成电路企业的公开专利数量排名靠前，反映了国际企业对中国集成电路市场的持续关注。
从具体领域的专利权人分布来看，2024年中国集成电路设计领域专利公开数量前三专利权人为浪潮集团、三星电子、华为；制造领域前三专利权人为台积电、三星电子、华虹集团；封测领域前三专利权人为长鑫存储、台积电、中芯国际。
集成电路布图设计专有权数量连续两年回升
从2001年10月1日至2024年12月31日公告中，在我国登记公告的集成电路布图设计专有权总计77630件。其中，2024年度公告的全国集成电路布图设计专有权数量为10391件，较2023年的9298件略有提升，自2022年以来连续第二年同比增长，但仍未达到2020年和2021年的申请量。
其中，中国大陆权利人的布图设计专有权共10310件，约占全国集成电路布图设计专有权总量的99%；中国香港地区权利人的布图专有权11件，约占全国的0.1%，均来自普芯达电子香港有限公司（Chips Winner）；国外权利人的布图专有权72件，约占全国的0.69%，其中70件来自ADI，2件来自Cirrus Logic。
