五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
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【丰田开始在泰国采购中国厂商零部件】
据日本经济新闻报道，丰田将在其东南亚最大的生产基地泰国从中国厂商采购零部件，从2028年开始在当地生产的新款电动车上采用中国零部件，提升成本竞争力。
据多位相关人士透露，丰田已正式开始在泰国采购中国企业生产的零部件，目前已向其主要交易对象、当地大型零部件企业森密集团（Summit Group）介绍了中国的内饰材料制造商“芜湖跃飞新型吸音材料”。
两家企业于2025年1月在泰国新设了合资企业，打算今后在当地设立工厂，为丰田供应零部件。
丰田还呼吁日系零部件企业采用中国企业的产品，包括生产模具的浙江凯华模具以及生产树脂材料的金发科技。这种举措更多是为了促进日企降低成本，同时这些中国零部件更具价格竞争力。
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【三安光电拟联合收购Lumileds】
三安光电发布公告称，公司拟联合境外投资人Inari Amertron Berhad以现金2.39亿美元收购Lumileds HoldingB.V.（简称“Lumileds”）100%股权。
据悉，Lumileds由原皇家飞利浦全资子公司Philips Lumileds与原飞利浦汽车照明事业部合并，并分拆形成独立子公司而形成。同时，Lumileds为全球知名LED企业，在LED领域具备了完整的生产工艺环节、多样的产品种类以及广泛的客户资源。其主营业务为制造和销售用于汽车车灯、相机闪光灯和特种照明等领域的LED产品和解决方案。、
本次交易采用“零现金零负债”方式交割，Lumileds金融负债清零。
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【安费诺或收购康普宽带部门】
知情人士表示，安费诺（Amphenol）即将收购康普控股（CommScope）旗下的宽带连接部门，该交易价值约105亿美元（含债务）。
据悉，这笔交易最早可能于8月4日完成，这将是安费诺迄今为止规模最大的一笔收购。安费诺曾于2024年达成协议，以21亿美元现金收购康普的移动网络业务。
安费诺为数据中心设计光纤连接器、天线和特种电缆等产品，并见证了人工智能（AI）相关需求的激增。康普的CCS业务则销售用于数据中心的连接产品和网络连接基础设施。
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【合肥晶合集成筹划赴港H股双重上市】
仅次于中芯国际和华虹半导体的中国大陆第三大晶圆代工企业晶合集成，此前已于2023年5月在上海证券交易所科创板挂牌上市。而在今年8月2日，该企业宣布正在筹划发行H股并在香港联合交易所上市，从而实现双重上市，不过上市计划的相关细节尚未确定。
晶合集成表示，此次H股发行在港上市的目的是深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道。
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【群创光电Q2正式出货FOPLP先进封装】
在8月1日的2025年下半年法人说明会上，群创光电宣布其FOPLP面板级扇出先进封装产品已于今年二季度正式量产出货，月度出货量达百万颗级别。这也是群创非显示业务发展的重要里程碑。
群创光电预测今年下半年的FOPLP先进封装出货规模有望继续成长，有望从今年四季度开始逐步确认累计数十亿新台币的营收。
群创光电在FOPLP先进封装上采用循序渐进的策略，首先量产的是线宽约10μm、相对成熟的Chip-First版本，未来将循序推进Chip-Last、RDL重布线层、TGV玻璃通孔版本的开发。
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【机构：存储芯片连续4个月上涨】
据市场研究公司DRAMeXchange数据，7月PC DRAM通用产品（DDR4 8Gb 1Gx8）的平均固定交易价格为3.90美元，环比上涨50%。继4月至6月分别上涨22.22%、27.27%和23.81%之后，价格已连续四个月大幅上涨。
DRAM价格此前曾在2024年9月（-17.07%）和11月（-20.59%）出现两位数暴跌，随后稳定了四个月后才开始回升。值得注意的是，7月的平均固定交易价格创下2021年10月（3.71美元）以来的最高水平。
分析师认为，此次价格上涨是由于主要存储制造商停产导致老款DDR4产品供应减少，而PC制造商寻求提前备货的需求持续增长。
