近日，工商银行苏州科技支行向某国家级专精特新“小巨人”企业成功发放990万元流动资金贷款，重点支持其半导体自动化装备及核心零部件的研发生产，为打破国外技术垄断、提升我国半导体产业国际竞争力注入金融动能。
据悉，该企业成立于2016年，于2023年获评国家级专精特新“小巨人”企业称号，累计拥有专利162项，其中发明专利68项，软件著作权3项。企业专注于晶圆传输装置、晶圆真空传送平台（VTM）及8英寸晶圆装载系统等关键设备的自主研发制造，同时为全球90%以上品牌的晶圆传送设备提供维护服务，有效填补了国内半导体装备领域多项技术空白。
“半导体装备研发具有投入大、周期长的特点，企业需要持续稳定的资金保障。”工行苏州科技支行相关负责人表示。在深入了解企业经营需求后，该行组建专业服务团队，量身定制融资方案，通过优化审批流程、提高服务效率，最终成功发放990万元流动资金贷款，及时满足企业原材料采购和技术升级的资金需求。
工行苏州科技支行针对专精特新企业的特点，创新金融服务模式，在传统财务指标基础上，重点评估企业核心技术价值、研发团队实力和市场应用前景。通过优化授信审批流程，为科创企业提供差异化金融服务方案。同时，积极运用投贷联动等创新产品，帮助科技型企业拓宽融资渠道，有效满足其发展过程中的资金需求。
“我们将聚焦‘卡脖子’技术领域，为专精特新企业提供覆盖全生命周期的综合金融服务，助力实现高水平科技自立自强。”该行相关负责人表示，未来将进一步优化科创金融服务模式，以更精准的金融支持赋能实体经济高质量发展，切实履行国有大行的责任担当。
